| 产品特性
— 符合3C电子市场需求
— 低热阻,低电压,高亮度,低光衰
— 采用导体先进封装工艺,确保产品应用的可靠性
| 产品尺寸图
| 产品规格
| 产品应用
我司产品主要应用在 数码管,空调显屏,灯带灯串,背光键盘,LED指示灯,电视背光显示,汽车电子显屏 等领域中。
| 产品注意事项
深圳瑞沃微半导体
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| 产品特性
— 符合3C电子市场需求
— 低热阻,低电压,高亮度,低光衰
— 采用导体先进封装工艺,确保产品应用的可靠性
| 产品尺寸图
| 产品规格
| 产品应用
我司产品主要应用在 数码管,空调显屏,灯带灯串,背光键盘,LED指示灯,电视背光显示,汽车电子显屏 等领域中。
| 产品注意事项
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