Microchip MSCGLQ100X065CTYZBNMG是一款导热性能好的功率模块

型号: MSCGLQ100X065CTYZBNMG

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MSCGLQ100X065CTYZBNMG

型号简介
       MSCGLQ100X065CTYZBNMGMicrochip推出的一款三相桥式功率模块,它采用了氮化硅基板和铝硅碳基板,这些材料具有良好的导热性能,可以有效降低热阻,提高模块的散热效率。此外,模块还配备了内部热敏电阻,用于实时监测模块的温度,确保其在安全的温度范围内运行。

 

型号规格

  • 品牌:Microchip
  • 型号:MSCGLQ100X065CTYZBNMG
  • 类别:驱动模块
  • 封装:NEW HPD

 

型号特点

  • 配置:三相桥 + 驱动全选项
  • VCES(V):650
  • VCEsat(V)典型值:1.85
  • 电流(A)Tc=80C:100
  • 硅胶类型:TRENCH 4 FAST

 

应用范围

  • 汽车设计
  • 工业应用
  • 电机驱动

 

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