QCM6125核心板基于高通骁龙QCM6125平台打造，采用先进的11纳米FinFET工艺制程。其处理器内核由四个2.0GHz的ARM Cortex-A73大核和四个1.8GHz的ARM Cortex-A53小核组成，支持64位架构。图形处理方面配备了Adreno 610 GPU，模块采用LCC与LGA混合封装设计，整体尺寸为41×45.5×3毫米，结构紧凑。
该高通QCM6125核心板运行安卓10操作系统，支持双屏异显和双路触摸控制，显示分辨率最高可达2520×1080像素。视频处理能力强大，支持最高4K分辨率30帧每秒的视频编解码，兼容H.265格式。内存配置灵活，提供32GB+3GB、64GB+4GB及128GB+6GB多种组合，满足不同应用需求。
在摄像头支持方面，QCM6125安卓核心板配备双路ISP，单路最高支持16MP，能够同时接入最多4路摄像头。网络连接全面，支持多种通信制式，包括LTE Cat.6及2×20MHz载波聚合，理论最大下行速率可达300Mbps，兼容TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、EVDO、TD-SCDMA、CDMA及GSM。无线通信模块集成了GNSS定位功能，并支持2.4GHz与5GHz的双频Wi-Fi。
接口资源丰富，涵盖LCM显示接口、触摸屏、摄像头、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C、SPI等多种常用接口，能够灵活连接各种外设。其扩展能力强，可连接NFC模块、一维与二维条码扫描器、RFID、指纹识别、刷卡设备、ZigBee、各类安全模块、身份识别、高频及超高频模块、红外通信、以太网、车载雷达和OBD设备等。
凭借强大的性能和多样的接口支持，QCM6125核心板适用于智能收银机、智能家居、机器人、车载系统、三防平板、智能手持终端以及无人机等广泛领域，是一款功能全面且灵活的嵌入式解决方案。
高通QCM6125核心板参数
CPU：QCM6125, 4×A73 2.0GHz & 4×A53 1.8GHz
GPU：Adreno 610
操作系统：Android 10/12
存储：3GB eMMC+32GB LPDDR4x(Option 2G/4G/6G+16G/64G/128G)
LCM接口：1 x 4-lane MIPI_DSI + 1 x Display Port;1920x1200@60fps + 1920x1200@60fps，支持双屏异显
摄像头接口：3路4-lane MIPI_CSI，最高速率2.1Gbps/Lane，支持3或4组摄像头;通过双ISP，可以最大支持24M像素拍照
触摸屏接口：电容式触摸屏
Video Encode：4K@30fps (H.264, HEVC, VP9)
Video Decode：4K@30fps (H.264, HEVC, VP8)
网络制式：TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM
WLAN：2.4G/5G, 802.11 a/b/g/n/ac
蓝牙：BT2.1+EDR/3.0/4.1 LE/5.x BLE
GNSS：GPS/GLONASS/BeiDou
接口： LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs ，中断等。
工作电压：3.5V~4.35V(典型值：3.8V)
封装特性： 160pin LCC+112pin LGA
外形尺寸： 41×45.5×3mm