英集芯IP5219 是一款高集成度、多功能移动电源管理 SOC 芯片，专为便携式设备设计，具备同步充放电、TYPE-C 协议支持、高效率低功耗等核心优势。以下是其详细介绍：
一、核心功能与特性
1、同步充放电管理
充电：支持最大 2.1A 同步开关充电，充电效率高达 92%，支持 4.20V、4.35V 和 4.4V 锂电池充电，并内置电池温度 NTC 检测，确保充电安全。
放电：支持 2.4A 同步升压输出，转换效率达 93%，满足快速充电需求。
边充边放：内置电源路径管理，支持设备在充电时同时为外部负载供电（如手机充电时给蓝牙耳机供电）。
2、TYPE-C 协议支持
集成 TYPE-C DRP 协议，支持单口输入/输出，兼容主流 TYPE-C 设备，简化接口设计。
3、电量显示与照明
支持 1-4 颗 LED 电量显示，可通过 I2C 接口定制电量曲线，实现精准电量显示。
提供照明功能，满足特定场景需求。
4、低功耗设计
空载时自动进入休眠状态，静态电流降至 100μA，延长待机时间。
智能识别负载，自动进入待机状态，进一步降低功耗。
5、高集成度与 BOM 成本优化
仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸。
功率 MOS 内置，单电感实现充放电功能，降低 BOM 成本。
6、多重保护机制
输入保护：过压、过充、过流保护。
输出保护：过流、过压、短路保护。
整机保护：过温保护（ESD 4KV 防护）、电池温度 NTC 保护。
二、应用场景
1、移动电源/充电宝
支持 2.4A 输出，满足手机、平板电脑等设备的快速充电需求。
2、便携式设备
如蓝牙耳机、智能穿戴设备、便携式音箱等，提供稳定、高效的电源管理方案。
3、低功耗场景
空载功耗低，适合对续航要求高的设备。
三、封装与规格
封装形式：QFN24 封装，体积紧凑，适合空间受限的便携设备。
输入电压范围：4.75V~5.5V。
输出电压：5V。
工作温度范围：-40℃~85℃（存储温度范围：-60℃~150℃）。