Simcenter Flotherm 是西门子的一款专业电子散热仿真工具，专注于电子设备热设计与分析领域。它通过先进的计算流体动力学（CFD）技术，能够预测电子组件、电路板和完整系统（包括机架和数据中心）中的气流、温度和热传递。
产品功能介绍：
智能网格划分技术：采用笛卡尔网格与自适应网格划分算法，可高效处理复杂电子模型，支持从亚微米级到米级的多尺度仿真，显著提升计算效率。其网格技术提供快速的求解时间，并支持局部网格加密和嵌套网格接口。
丰富的SmartParts库：内置大量电子专用组件库，如热界面材料、散热器、风扇等，支持快速构建模型，并通过参数化设计实现热方案的快速迭代。
多物理场耦合分析：支持热传导、对流、辐射等多物理场耦合仿真，可精确模拟芯片结温、PCB温度分布及气流运动，有效预测热失效风险。
跨平台数据兼容性：能够无缝对接EDA和MCAD设计数据，支持导入ODB++、STEP等格式文件，实现设计-仿真一体化流程。
稳态与瞬态热分析：支持稳态分析以评估持续工作下的温度场，同时具备瞬态分析能力，可模拟电源脉冲负载、环境温度变化等瞬态工况，时间步长可自定义。
自动模型校准与优化：提供自动模型校准功能，可通过实验数据优化仿真精度。同时，其参数化分析和优化功能支持自动顺序优化和实验设计（DoE），帮助快速获取最佳热设计方案。
结果可视化与报告生成：提供动态热通量云图、温度梯度动画等可视化工具，并支持一键生成符合行业标准的仿真报告，加速设计决策。
产品应用：
Simcenter Flotherm 广泛应用于多个行业的电子设备热管理，以下是一些典型应用场景：
芯片与封装级散热：用于模拟芯片结温、封装内部热流分布，帮助设计人员在早期发现热点。结合T3Ster瞬态热表征技术，可以将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线，用于更可靠的热模型校准。
PCB板级热分析：可快速定位PCB上的过热元件并评估功率密度分布。其PCB Plot功能能显示各元件的壳温、结温或平均温度，并依据设定的临界温度快速判断元件是否合格、接近临界或过热。
系统级设备冷却：适用于服务器、电脑、手机、通信设备等系统级产品的散热设计。可对包括机箱、风扇、散热器在内的完整系统进行热仿真，优化风道和散热结构。
数据中心液冷设计与能耗优化：支持从芯片级到数据中心级的多尺度液冷系统仿真。通过1D热流体系统仿真与3D CFD仿真的耦合，能够对数据中心的液冷管网进行高效、精准的设计与调控，助力实现能耗优化。例如，通过与FloEFD的耦合，可以进行服务器、机柜及数据中心系统的液冷应用案例仿真。
总结
Simcenter Flotherm 作为一款业界领先的电子散热仿真解决方案，以其专业的智能网格、丰富的组件库、高效的多尺度仿真能力，帮助工程师从芯片到数据中心各级产品中解决热管理挑战。通过与竞品的差异化定位，它在电子热设计领域提供了高效且专业的垂直解决方案。
深圳市和粒科技有限公司，作为西门子金牌授权代理商，可以为用户提供Simcenter Flotherm试用申请，方便用户评估软件性能，欢迎联系和粒科技申请软件试用。