产品定义与核心功能
陶瓷手臂是一种采用高性能先进陶瓷材料（如高纯氧化铝、氮化硅、碳化硅等）制成的精密结构件。它通过伯努利原理（非接触式悬浮搬运）或真空吸附原理，实现对硅晶圆的抓取、提升、平移和放置。
它的核心使命是在真空、高温、强腐蚀性的极端工艺环境中，以纳米级的精度完成晶圆传输，同时保证“零污染”。
⚙️ 产品核心特征（卖点）
一款合格的半导体级陶瓷手臂通常具备以下物理和化学特性：
- 极致洁净（Zero Particle）：
- 无金属离子析出： 陶瓷材料化学性质极度惰性，不会像金属那样释放离子污染晶圆表面。
- 超低颗粒释放： 表面经过精密研磨抛光（光洁度可达 Ra≤0.05μm），摩擦系数极低，即使在高速运动中也不会因磨损产生微颗粒。
- 卓越的物理稳定性：
- 耐高温： 可在 -50℃ 至 1600℃ 的宽温域内保持结构稳定，热膨胀系数极低，高温下不变形。
- 高硬度/耐磨： 硬度仅次于金刚石，长期使用不易划伤，寿命是金属件的数倍。
- 优异的电气性能：
- 防静电（ESD）： 可通过材料改性（如掺杂）将表面电阻控制在 106−109Ω106−109Ω 的理想范围，有效消除静电吸附，保护晶圆电路。
- 耐等离子体腐蚀： 在刻蚀工艺中，能抵抗高活性等离子体的轰击。
主要材质类型对比
制造工艺与技术壁垒
这不仅仅是一块“陶瓷片”，而是集成了复杂气路的精密器件，制造难度极高：
- 复杂气路设计： 手臂内部通常有极其复杂的微孔和气槽（通过内模型芯共成型或精密加工实现），用于通入氮气或抽真空，形成稳定的负压层流，托起晶圆。
- 精密成型与烧结： 需要经过冷等静压成型、高温烧结（1600℃以上）等步骤，确保材料致密度。
- 超精密加工： 由于陶瓷极硬且脆，后续的CNC加工需要使用金刚石刀具，加工精度需控制在 ±0.001mm 甚至更高，以确保晶圆在传输过程中的平整度。
专为12英寸及以下晶圆制造设计的高可靠性末端执行器。采用高纯度 氧化铝/氮化硅 陶瓷材料，通过伯努利悬浮技术实现晶圆的非接触式搬运。
- 核心优势： 耐高温（最高1600℃）、耐强酸碱腐蚀、抗等离子体侵蚀。
- 洁净保障： 超低颗粒释放（<5个/次），无金属离子污染，满足ISO Class 1级洁净室标准。
- 精密控制： 内置高精度气路系统，重复定位精度达 ±0.005mm，有效防止晶圆破裂与划伤。
- 应用场景： 适用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等半导体前道真空工艺设备。