2012封装尺寸 2K系列
1、超小尺寸,2P贴片音叉晶体32.768kHz,尺寸为:2.0×1.2×0.60mm
2、高可靠性,-40°C~+85°C工业级温度,优良的耐环境特性。
3、适应自动装配的8MM高度的卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。
4、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
5、提供匹配实验:频率偏差、驱动功率、负性阻抗。
6、主要应用于手机、蓝牙、智能手表、小型通信设备、时钟发生器等。

华昕电子
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2012封装尺寸 2K系列
1、超小尺寸,2P贴片音叉晶体32.768kHz,尺寸为:2.0×1.2×0.60mm
2、高可靠性,-40°C~+85°C工业级温度,优良的耐环境特性。
3、适应自动装配的8MM高度的卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。
4、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
5、提供匹配实验:频率偏差、驱动功率、负性阻抗。
6、主要应用于手机、蓝牙、智能手表、小型通信设备、时钟发生器等。

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