MACOM的MADP-000402-12530P提供了一系列低电容、平面和台面硅PIN二极管芯片，采用陶瓷玻璃和氮化硅钝化技术。硅PIN芯片系列器件涵盖了控制电路应用的广泛性能要求。它们有多种I区长度可供选择，并经过优化设计，可在考虑低电容、低串联电阻和高击穿电压时最大限度地减少参数权衡。它们体积小，寄生性低，是宽带、高频、微带混合组件的理想选择。PIN二极管芯片的衰减器线是平面或台面结构，由于其较厚的I区和可预测的Rs-I特性，它们非常适合低失真衰减器和开关电路。芯片的结构中包含了MACOM的久经考验的硬玻璃CERMACHIP®。硬玻璃钝化层完全封装了整个PIN结区域，形成了一个密封的芯片，已在许多军事应用中获得认证。这些CERMACHIP®二极管的电压范围很宽，最高可达3000伏，能够控制千瓦的射频功率。
产品规格
零件编号 MADP-000402-12530P
描述 超载PIN二极管
简短描述 SURMOUNTTM PIN二极管符合RoHS标准
最小击穿电压（V） 70
电阻（欧姆） 4.50
总电容（pF） 0.040
寿命（nS） 200
CW功耗（W） 1
热阻（°C/W） 150
包裹 ODS-1253模具
包装类别 表面贴装模具
最小频率（MHz） 50
最大频率（MHz） 18000
特征
表面贴装
符合RoHS标准
更高的平均功率和峰值功率处理
低寄生电容和电感
聚合物防划伤
氮化硅钝化
坚固的硅玻璃结构
无需引线键合
应用
航空航天与国防
无线网络和通信
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