MADS-001318-1197HP
GaAs倒装芯片反并联
这些器件是在 OMCVD 外延晶圆上制造的，采用专为实现高器件均匀性和极低寄生效应而设计的工艺。二极管用氮化硅完全钝化，并有一层额外的聚酰亚胺层以防止划伤。保护涂层可防止在自动或手动处理过程中损坏结。倒装芯片配置适用于拾取和放置插入。这些二极管的高截止频率允许通过毫米波频率使用。典型应用包括 PCN 收发器和无线电中的单平衡和双平衡混频器、警用雷达探测器和汽车雷达探测器。这些设备可在 80 GHz 以下使用。
特征
- 低串联电阻
- 高截止频率
- 氮化硅钝化
- 聚酰亚胺划痕保护
- 专为轻松插入电路而设计
- 低电容
产品规格
零件号
MADS-001318-1197HP
描述
GaAs倒装芯片反并联
Vf(V)
0.8000
Vb
7.00
总电容(pF)
0.090
动态电阻（欧姆）
4.0
包裹类别
表面贴装
包裹
ODS-1197