MADP-030025-1314
超越PIN二极管
该器件是一种硅玻璃 PIN 二极管封装芯片，采用 MACOM 的专利 HMIC™ 工艺制造。该设备具有两个嵌入低损耗、低色散玻璃中的硅基座。二极管形成在一个基座的顶部，并且通过使基座侧壁导电来促进与器件背面的连接。应用选择性背面金属化生产表面贴装设备。这种垂直拓扑提供了出色的热传递。顶部完全用氮化硅封装，并有一个额外的聚合物层用于防刮擦和冲击保护。这些保护涂层可防止在处理和组装过程中损坏结点和阳极气桥。这些无封装设备适用于中等入射功率 = 50dBm/CW 或者峰值功率 = 75dBm，脉冲宽度 = 1µS，占空比 = 0.01%。与相应的塑料封装器件相比，它们的低寄生电感 (0.4 nH) 和出色的 RC 常数使这些器件成为高频开关元件的最佳选择。
超越PIN二极管
该器件是一种硅玻璃 PIN 二极管封装芯片，采用 MACOM 的专利 HMIC™ 工艺制造。该设备具有两个嵌入低损耗、低色散玻璃中的硅基座。二极管形成在一个基座的顶部，并且通过使基座侧壁导电来促进与器件背面的连接。应用选择性背面金属化生产表面贴装设备。这种垂直拓扑提供了出色的热传递。顶部完全用氮化硅封装，并有一个额外的聚合物层用于防刮擦和冲击保护。这些保护涂层可防止在处理和组装过程中损坏结点和阳极气桥。这些无封装设备适用于中等入射功率 = 50dBm/CW 或者峰值功率 = 75dBm，脉冲宽度 = 1µS，占空比 = 0.01%。与相应的塑料封装器件相比，它们的低寄生电感 (0.4 nH) 和出色的 RC 常数使这些器件成为高频开关元件的最佳选择。
特征
- 0603大纲
- 高平均和峰值功率处理
- 低寄生电容和电感 ?
- 聚合物防刮伤
- 氮化硅钝化
- 无需引线键合
- 25µm I 区长度器件
- 表面贴装
应用
- 航天与国防
- 主义
产品规格
零件号
MADP-030025-1314
描述
超越PIN二极管
击穿电压，最小值(V)
135
电阻（欧姆）
0.70
总电容(pF)
0.500
寿命(nS)
2800
连续波功耗(W)
11.5
热阻(°C/W)
13.0
包裹
ODS-1314 模具
包裹类别
表面贴装芯片
最小频率(MHz)
1个
最大频率(MHz)
6000
MADP-011048现货
MADP-011084-1134B0现货
MADP-011084-TR0500现货
MADP-017015-1314现货
MADP-017025-1314现货
MADP-030015-13140G现货
MADP-030015-13140P现货
MADP-030025-1314现货
MADP-042305-130600现货
MADP-042308-130600现货
MADP-042405-130600现货
MADP-042408-130600现货
MADP-042505-130600现货
MADP-042508-130600现货