MADP-011140
硅倒装芯片 PIN 二极管
MADP-011140 是一种硅倒装芯片 PIN 二极管，使用 MACOM 的 HMIC 工艺制造，可提供可重复的电气特性。该二极管采用专为极低寄生设计的工艺在外延晶圆上制造。二极管用氮化硅完全钝化以最大限度地减少泄漏电流。该芯片还有一个额外的聚合物层，用于冲击和刮擦保护，以防止在处理过程中损坏有源区域。倒装芯片配置适用于拾取和放置插入。该设备可以用焊料或导电环氧树脂连接。
特征
- 低串联电阻
- 低电容
- 快速切换速度
- 氮化硅钝化
- 聚合物防刮伤
- 无铅尺寸和封装类型
- 符合 RoHS* 标准
产品规格
零件号
MADP-011140
描述
硅倒装芯片 PIN 二极管
击穿电压，最小值(V)
70
电阻（欧姆）
2.50
总电容(pF)
0.050
寿命(ns)
100
连续波功耗(W)
1.0
热阻(°C/W)
100.0
包裹
倒装芯片
包裹类别
硅
ROHS指令
是的
最小频率(MHz)
50
最大频率(MHz)
18000
MAAP-015036 MAAL-011078 MAAL-011111
MAAP-015035 MAAP-015030 MAAM-011132
MAAP-011106 MAAP-008924 MAAM-011117
NPA1006 MAAP-011027 MAAP-010169
AL7 MAAM-010513 MAAM-011101
MAAP-010168 MAAM-011100 MAAL-010528
MAAP-010512 MAAM-010399 MAAP-010516