3D共聚焦显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。
中图仪器VT6000系列3D共聚焦显微镜以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测。
技术指标
型号：VT6100
测量原理：共聚焦光学系统
光源：白光LED
行程范围：100*100*100mm
视场范围：120×120 μm~1.2×1.2 mm
高度测量重复性(1σ)：12nm
高度测量精度：± (0.2+L/100) μm
高度测量分辨率：0.5nm
宽度测量重复性(1σ)：40nm
宽度测量精度：± 2%
宽度测量分辨率：1nm
外形尺寸：520×380×600mm
仪器重量：50kg
产品功能
1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；
2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；
3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；
4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；
5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；
6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；
共聚焦显微镜能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点，能够有效提高工作效率，更加快捷准确地完成日常任务。借助共聚焦显微镜，能有效提高工作效率，实现更准确的操作。
在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。例如，钢的铸造组织一般比较粗大，可直接用共聚焦显微镜进行观察，同时可以利用其模拟微合金钢在不同冷却工艺下的凝固以及奥氏体不锈钢的敏化过程，原位观察过程中样品表面的变化及与第二相析出情况。VT6000系列3D共聚焦显微镜利用照明点与探测点共轭特性，可有效抑制同一焦点平面上非测量点的杂散荧光及来自样品中非焦平面的荧光，从而获得普通光镜无法达到的分辨率。在相同物镜放大的条件下，共焦显微镜所展示的图像形态细节更清晰更微细，横向分辨率更高。