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灏通电子导热材料

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E-PAD170两面的相变材料融合了导热垫片和导热膏的双重优点,在达到相变温度之前,具有和导热垫片类似的优点,具有良好的弹性和塑性,但当电子器件工作温度升高到熔点以上时,就会发生相变成为液态,从而有效地润湿热界面,具有和导热膏一样的填充能力,能够最大程度地填充界面空隙,可以使两材料界面之间的热阻大幅度下降

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