艾思荔半导体激光器封装件高低温循环试验箱又名高低温循环试验箱，该试验设备主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求，在高温、低温、湿热、条件下对产品的物理以及其它相关特性进行环境模拟测试，测试后，通过检测，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便于产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。
半导体激光器封装件高低温循环试验箱技术参数:
1、工作室尺寸：按用户要求制定
2、温度范围：(A型25℃；B型0℃；C型-20℃；D型-40℃；E型-60℃；F型-70℃)～+150℃
3、湿度范围：20～98%RH
4、温度均匀度:≤±2.0℃
5、温度波动度:≤±0.5℃
6、湿度波动:＋2－3%RH
7、降温速率:0.7℃～1℃（空载状态下）
8、升温速率:1～3℃（空载状态下）
半导体激光器封装件高低温循环试验箱保护系统：
1、漏电保护 5、压缩机超压保护 9、 风机过热保护
2、超温保护Ⅰ 6、压缩机过流保护 10、相序保护
3、超温保护Ⅱ 7、压缩机过热保护 11、设备过载保护
4、电子超温保护 8、缺水保护 12、接地保护
半导体激光器封装件高低温循环试验箱体材质和结构：
1、试验室结构：采用槽钢框架结构内置保温材料，室内地面铺有冷轧钢板和铝制防滑板
2、外箱材质：冷轧钢板静电喷塑
3、内箱材质：SUB304不锈钢板焊接
4、绝热材料：超细玻璃纤维棉
半导体激光器封装件高低温循环试验箱制冷配置：
1、制冷压缩机：原装法国“泰康”全封闭活塞式低温压缩机组
2、制冷方式：单级制冷、或复叠式制冷
3、冷却方式：风冷或水冷
4、蒸发器：翅片式换热器
5、冷凝器：风冷式冷凝器或水冷式冷却塔
6、冷媒：环保型R404、R23、R14
半导体激光器封装件高低温循环试验箱执行标准:
GB10586-2006 湿热试验箱技术条件
GB10589-2006 低温试验箱技术条件
GB10592-2006半导体激光器封装件高低温循环试验箱技术条件
GB11158-2006 高温试验箱技术条件
GB/T2423.1-2001 试验A：低温试验方法
GB/T2423.2-2001 试验B：高温试验方法
GB/T2423.3-1993 试验Ca: 恒定湿热试验
GB/T5170.2-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 温度试验设备
GB/T5170.5-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 湿热试验设备
半导体激光器封装件高低温循环试验箱用途：用于仪器仪表、电工、电子产品、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航空航天产品及其他相关产品零部件在高温、低温、湿热的环境下贮存、运输、使用时的适应性。采用进口含有通讯接口的TEMI880，可程式彩屏液晶触摸式温湿度控制仪。
