中微起诉Veeco上海专利侵权,中微获得关键胜利
中微等离子体刻蚀设备Primo AD-RIE(TM)运抵中芯国际
中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)
中微在泛林科技专利诉讼中第四次获胜