美国加大芯片补贴，目标2030年实现美国芯片出货量占比

英特尔进军Arm芯片，与台积电争夺市场

台积电熊本厂2月24日启用，岸田文雄支持二厂建设

美国商务部长呼吁推动第二部芯片法案，助力全球半导体主导地位

重庆光域科技晶圆制造中心项目开工，填补产业空白

海马汽车1月销量686台，同比下滑63.91%

供应链压力加剧，苹果M3/M3 Pro芯片需求下滑，台积电业绩承受压力

中国大陆先进封装半导体供应链崛起

中国台湾半导体产业有望再创新高 晶创台湾方案激发创新活力

西门子推出多学科仿真软件Simcenter E-Machine Design，助力设计优化

苏州高新区：构建全国影响力汽车芯片产业，国芯科技引领

越南在中美芯片战中发挥关键作用

半导体板块本周下挫，车企业绩预计上扬

台积电德国厂预计下半年开工，同业公会期待提升企业形象

沙特阿美去年在华投资超329亿，成外企投资之最

蓝思科技发布佳绩预告 多项举措推动增长势头

天禄科技业绩下滑，推进TAC膜国产化研发

比亚迪2023年净利润预增74%-86%，预计达290亿-310亿元

比亚迪2023年业绩再创新高，特斯拉盈利能力傲视群雄

从地方两会看2024产业新动向：多地政府竞跑算力赛道 数据中心迈入液冷时代