京东汽车全国汽车配件供应链基地落户中国车谷

美国援助菲律宾增设半导体设施，降低全球芯片供应链地域集中度

鸿海集团公布上季财报及本季展望，有望渡过iPhone中国大陆市场寒冬

华为P70系列预计搭载豪威OV50H传感器，3月揭晓

硅片价格本周持续下滑，供应过剩状况显著

中国商业航天发展研讨会：打造新增长引擎 重构供应链和产品体系

Meta寻求与三星合作生产AI芯片

中国碳化硅衬底价格骤降，外资企业仍主导市场

掌控供应链，决胜市场：SCM供应链管理系统的战略意义

Coupa推出创新产品改善供应链购买体验和协作

IDC：全球智能手机产业维持平缓增长，竞争格局变化不大

iPhone销量下滑，2024年同比减少15%

韩国1.141万亿韩元投向材料和零部件技术研发，力图实现碳排放中立

龙旗科技主板上市，市值升至243.1亿元

深圳第三代半导体碳化硅基地今启用，预计今年产能25万片

苹果Vision Pro需求下滑，供应链已扩大产能以缩短交货时间

韩美日政府官员加强出口管制合作

FF优化整体规划，克服资金压力仍获进展，新管理团队高效务实

ADI与台积电扩大日本产能，提高混合制造网络韧性

台积电熊本厂开幕，日本政要出席，首相岸田文雄未能到场