实现创新升级替代，先楫半导体助力中国MCU “快道超车”

国产GHz主频MCU！先楫半导体再刷性能新纪录

先楫半导体 HPM6000 系列常见的两种二级Bootloader 方案介绍

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先楫半导体HPM6700系列正式合入OpenHarmony社区主干

高性能MCU厂商先楫半导体深入布局工业4.0及储能应用

高校赋能 | 先楫与南京航空航天大学战略联合启航

先楫半导体与东方电子集团达成战略合作，赋能中国电力行业高速发展

剑指汽车市场，先楫半导体 AEC-Q100 G1 MCU 芯片正式量产​

大神测评 | 结果出乎意料! 先楫HPM6750 CoreMark 跑分测试

【产品试用】上海先楫半导体HPM6750EVKMINI开发板首发试用

IAR与先楫半导体共同宣布达成战略合作协议

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先楫半导体获TÜV 莱茵国内首张ISO26262 和IEC61508 功能安全管理体系双认证

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嵌入式盛会｜先楫半导体与您相约首届Embedded World China

“高性能MCU市场发展趋势”--先楫半导体亮相Andes晶心科技研讨会

先楫半导体谈高性能MCU市场发展趋势

先楫半导体高性能MCU搭载OpenHarmony共赢芯未来

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