陀螺形体材料，突破光子芯片瓶颈

全球首款可编程光子芯片问世

先进PIC光子集成工艺

曦智科技完成超15亿元C轮融资

从材料到集成：光子芯片技术创新，突破算力瓶颈

广立微全资收购全球硅光设计自动化先锋LUCEDA

Lightium、旺矽科技与 Axiomatic_AI 宣布达成战略合作，共同推出 AI 驱动的光子芯片测试创新解决方案

芯明天压电纳米技术如何破解光子芯片激光修复的难题

关键技术突破！国内首个光子芯片中试线成功下线首片晶圆

天津工业大学联合南开大学：基于聚合物光子芯片的可穿戴传感新突破

Lightmatter借助Cadence工具构建光子芯片

总投资约26.5亿元，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目封顶

曦智科技将携光子计算产品亮相2024高博会

欧盟投资1.42亿美元助力荷兰光子芯片工厂建设

今日看点丨欧盟向荷兰光子芯片工厂投资1.42亿美元；消息称苹果 / 三星超薄高密度电池均开发失败

国内首条！光子芯片中试线，无锡启用

清华大学研发光子芯片侧重自动驾驶等边缘智能应用

300毫米晶圆级平台上的柔性光子芯片：应用与制造技术详解

国内可编程拓扑光子芯片达新高度，加速布局光子芯片时代

北京大学团队首次实现完全可编程拓扑光子芯片