你知道IGBT模块的12道封装工艺吗？

中国功率器件大市场分析报告

常见的几种功率半导体器件

什么是IGBT？IGBT的内部结构和相关工艺

IGBT的应用领域和性能优势

芯动半导体和博世汽车电子签署长期订单合作协议

常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些？

回顾IGBT的技术发展：7代技术及工艺改进

功率半导体和集成电路的区别

功率半导体器件这种笔记(2)

功率半导体器件学习笔记(1)

IGBT的终端耐压结构—平面结和柱面结的耐压差异（1）

基于碰撞电离率的平行平面结及晶闸管研究

电子元器件用导热绝缘封装胶粘材料特性分析

什么是碳化硅功率模块？为什么碳化硅功率模块是某些应用的首选？

PN结曲率效应的产生及其对击穿电压的影响

深度解析电动汽车核心器件——IGBT

浅谈局部放电测量

功率半导体冷知识：IGBT短路结温和次数

全面解析功率半导体的分类、结构及工作原理