安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作, 协议总价值超10亿美元
1200V高压硅基氮化镓功率器件动态特性实测
三星电子进军氮化镓市场 氮化镓要“吃进”部分碳化硅市场?
陶瓷基板材料的类型与优缺点
碳化硅8英寸时代倒计时 中国厂商能否搭上“早班车”
具有工业强度柔性的UHF射频识别标签
萨科微slkor宋仕强:碳化硅功率器件市场将增长到60亿美元
电车时代,汽车芯片需要的另一种先进封装
华灿光电20.84亿定增募资获批,京东方即将入主
碳化硅功率器件全产业链提速
富士通推出超小型30A汽车继电器
“***”瑞森半导体(REASUNOS)将亮相2023慕尼黑上海电子展
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国产IGBT大丰收!IGBT国产化率提升至约30%-35%
全球功率半导体市场规模 芯达茂IGBT年出货量已超千万颗
DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力
车规级功率器件市场爆发烧结银成新宠
萨科微slkor 国际化之初体验(上)
萨科微以新技术引领公司发展
萨科微技术骨干来自清华大学和韩国延世大学