10月30-31日重磅来袭丨CS China常州会议精彩剧透！汇聚顶流技术大咖，聚焦行业前沿风向！

深度解读镓、锗市场

研讨会讯息：6/8化合物半导体跨界交流研讨会

机构：化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元

第三代半导体（化合物半导体）集成电路具有广阔的市场空间

厦门三安电子有限公司向中国民生银行质押股份4800万股

超越摩尔领域的外延设备技术及市场趋势

抢攻毫米波通讯市场 化合物半导体当仁不让

功率、光源与RF推动 化合物半导体市场规模将快速增长