大联大荣获第七届蓝点奖之国际影响力品牌奖

半导体：现代电子技术的基石与多领域应用

半导体元器件的特性曲线及数值测试方案

中国元器件供应链出海的必然性、挑战与准备

红外线发光二极管LED防疫小型电子产品运用

大联大世平集团推出基于Cambricon产品的AI明厨亮灶方案

大联大诠鼎集团推出基于RICHTEK产品的65W Type-C适配器方案

Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案

大联大品佳集团推出基于Microchip产品的4KW图腾柱PFC数字电源方案

昂科技术发布最新烧录软件更新及芯片型号列表

大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK产品的安防监控录影主机方案

2.5mm×1.3mm小型“PMDE封装”二极管（SBD/FRD/TVS） 产品阵容进一步扩大，助力应用产品实现小型化

一台轿车要用多少芯片

大联大200W LED Power方案为设计者提供卓越的性能

大联大推出基于Microchip和ams OSRAM LED的LIN通讯贯穿式尾灯方案

大联大推出基于INTEL Movidius的律碁Orbit车牌辨识应用方案

大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案

大联大品佳集团推出基于NXP i.MX8QM的AI影像辨识与车辆识别方案

图解集成电路及其电路图形符号