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美国主要晶圆厂项目有哪些？

美国警告台积电晶圆厂可能会延误

台积电日本合资厂晶圆代工建设即将完工

三星、SK集团董事长将拜访ASML

美光与工会达成150亿美元芯片厂劳工协议，以助力获得联邦补贴

SiC产业相关的两件大事

在湿台工艺中使用RCA清洗技术

德国预算危机影响补贴计划 台积电设厂可能取消

黄仁勋：英伟达正考虑在新加坡进行重大投资

官方补贴面临缩水，台积电德国投资恐生变

英伟达黄仁勋：AI将在5年内超越人类！

荷兰政府批准安世半导体收购芯片公司 Nowi，金额未公开

黄仁勋：美国还要10到20年才能摆脱芯片供应链依赖

DRAM的范式转变历程

美国政府资助GlobalFoundries制造下一代氮化镓芯片

关于2nm先进制程芯片的白热化竞争

分析师：ASML 2024年处境将比同行更具挑战

浅谈芯片技术的可靠性风险

德国官员：英特尔或损失数十亿欧元设厂补贴