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华邦
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华邦成立于1987年9月，1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学园区，在中科设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。
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器件名：
W25Q32FVDAIG
产品描述：
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8DIP
生产厂商：
WINBOND
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器件名：
W25Q256FVFIF
产品描述：
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC
生产厂商：
WINBOND
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器件名：
W25Q256FVCIG
产品描述：
IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25Q256FVCIF
产品描述：
IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25Q128FVFIQ
产品描述：
IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 16SOIC
生产厂商：
WINBOND
规格书
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器件名：
W29N01GZDIBA
产品描述：
IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48VFBGA
生产厂商：
WINBOND
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器件名：
W25Q80BWSVIG
产品描述：
IC FLASH 8MBIT SPI 80MHZ 8VSOP
生产厂商：
WINBOND
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价格
器件名：
W25Q40BWSVIG
产品描述：
IC FLASH 4MBIT SPI 80MHZ 8VSOP
生产厂商：
WINBOND
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器件名：
W25Q32FVZPIQ
产品描述：
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8WSON
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25Q128FVFIF
产品描述：
IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 16SOIC
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25Q16DWUUIG
产品描述：
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8USON
生产厂商：
WINBOND
规格书
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器件名：
W9816G6IB-6
产品描述：
IC DRAM 16MBIT PARALLEL 60VFBGA
生产厂商：
WINBOND
规格书
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价格
器件名：
W9812G6JH-5
产品描述：
IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II
生产厂商：
WINBOND
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价格
器件名：
W972GG8JB25I
产品描述：
IC DDR2 SDRAM 2GBIT 2.5NS 60WBGA
生产厂商：
WINBOND
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替代料
价格
器件名：
W971GG8JB25I
产品描述：
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 60WBGA
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W9412G6JH-4
产品描述：
IC DRAM 128MBIT PAR 66TSOP II
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25Q128FVSIGTR
产品描述：
ICFLASH128MBIT104MHZ8SOIC
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25Q16DVZPIG
产品描述：
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
生产厂商：
WINBOND
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替代料
价格
器件名：
W972GG8JB-3I
产品描述：
IC DDR2 SDRAM 2GBIT 3NS 60WBGA
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W972GG8JB-3
产品描述：
IC DDR2 SDRAM 2GBIT 3NS 60WBGA
生产厂商：
WINBOND
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