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华邦
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华邦成立于1987年9月，1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学园区，在中科设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。
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器件名：
W972GG8JB-25
产品描述：
IC DDR2 SDRAM 2GBIT 2.5NS 60WBGA
生产厂商：
WINBOND
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器件名：
W972GG8JB-18
产品描述：
IC DDR2 SDRAM 2GBIT 1.875NS BGA
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
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器件名：
W972GG6JB25I
产品描述：
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 84WBGA
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W972GG6JB-25
产品描述：
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 84WBGA
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25X40CLDAIG
产品描述：
IC FLASH 4MBIT SPI 104MHZ 8DIP
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W9464G6JH-5I
产品描述：
IC DRAM 64MBIT PAR 66TSOP II
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W9464G6JH-5
产品描述：
IC DRAM 64MBIT PAR 66TSOP II
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W9464G6JH-4
产品描述：
IC DRAM 64MBIT PAR 66TSOP II
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W972GG6JB-18
产品描述：
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 84WBGA
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W9864G6JT-6
产品描述：
IC DRAM 64MBIT PARALLEL 54TFBGA
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W9864G6JH-5
产品描述：
IC DRAM 64MBIT PAR 54TSOP II
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W9864G6JB-6
产品描述：
IC DRAM 64MBIT PARALLEL 60VFBGA
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W971GG8JB-25
产品描述：
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 60WBGA
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W9412G6JH-5I
产品描述：
IC DRAM 128MBIT PAR 66TSOP II
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W9825G6JH-6I
产品描述：
IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W9812G6JH-6I
产品描述：
IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II
生产厂商：
WINBOND
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替代料
价格
器件名：
W25Q16CVSSIG
产品描述：
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25Q40CLZPIG
产品描述：
IC FLASH 4MBIT SPI 104MHZ 8WSON
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25Q20CLZPIG
产品描述：
IC FLASH 2MBIT SPI 104MHZ 8WSON
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25Q64DWZEIG
产品描述：
IC FLASH 64MBIT SPI 104MHZ 8WSON
生产厂商：
WINBOND
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