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华邦
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华邦成立于1987年9月，1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学园区，在中科设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。
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器件名：
W25Q128JVSIM
产品描述：
3V 128M位串行闪存，带双通道/四通道SPI接口
生产厂商：
WINBOND
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器件名：
W9864G6KH-6
产品描述：
SDRAM 存储器 IC 64Mb（4M x 16） 并联 166 MHz 5 ns 54-TSOP II
生产厂商：
WINBOND
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器件名：
W29N02GVSIAA
产品描述：
2G-BIT 3.3V NAND FLASH MEMORY
生产厂商：
WINBOND
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器件名：
W9751G6KB-25
产品描述：
SDRAM - DDR2 存储器 IC 512Mb（32M x 16） 并联 400 MHz 400 ps 84-WBGA（8x12.5）
生产厂商：
WINBOND
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器件名：
W25Q16JVSNIQ
产品描述：
FLASH存储器 SOIC8_150MIL 16 (2M x 8)MB 133MHz 2.7V~3.6V
生产厂商：
WINBOND
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器件名：
W25X40CLSNIG
产品描述：
4位串行闪存，带4KB扇区和双I/O SPI SOIC8_150MIL 2.3V~3.6V
生产厂商：
WINBOND
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器件名：
W25Q80DVSSIG
产品描述：
3V 8M 位串行闪存，带双通道和四通道 SPI
生产厂商：
WINBOND
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价格
器件名：
W25Q128FWSIG
产品描述：
1.8V 128M位串行闪存，带双/四SPI和QPI
生产厂商：
WINBOND
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替代料
价格
器件名：
W25Q64FVSSIQ
产品描述：
带有双/四SPI和QPI的3V 64M位串行闪存
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25Q32JWUUIQ
产品描述：
非易失 FLASH - NOR 1.7~1.95V
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25Q128JVCIM TR
产品描述：
IC FLSH 128MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25Q128JVEIQ
产品描述：
3V 128M位串行闪存，带双通道/四通道SPI接口
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25Q64JVXGIQ
产品描述：
带双、四SPI的3V 64M位串行闪存
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25Q256JVEIQ
产品描述：
带双/四SPI的3V 256M位串行闪存
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25Q128FVSIG
产品描述：
3V 128M位串行闪存，带双通道/四通道SPI和QPI
生产厂商：
WINBOND
规格书
替代料
价格
器件名：
W25Q64JWBYIQ
产品描述：
FLASH存储器 WLCSP12_2.31X2.03MM 64(8Mx8)MB SPI-四 I/O 133MHz 1.7V~1.95V
生产厂商：
WINBOND
规格书
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价格
器件名：
W25Q64JVZPIQ
产品描述：
NOR闪存尖峰，64M位，4Kb均匀扇区
生产厂商：
WINBOND
规格书
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器件名：
W25Q16JWXHIQ
产品描述：
非易失性 16M（2Mx8） 1.65~1.95V
生产厂商：
WINBOND
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价格
器件名：
W9864G6JH-6
产品描述：
W9864G6JH-6
生产厂商：
WINBOND
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器件名：
W955D8MBYA6I
产品描述：
W955D8MBYA6I
生产厂商：
WINBOND
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