基本半导体获多家车企和电机控制器Tier1客户的定点

基本半导体推出汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore6

基本半导体为客户开发具有兼容性汽车级碳化硅功率模块

国内首条！基本半导体汽车级碳化硅功率模块专用产线正式通线

深化碳中和愿景下的中欧科技创新合作 ——2021中欧第三代半导体高峰论坛在深圳举行

国内碳化硅“先锋”，基本半导体的碳化硅新布局有哪些？

SiC需求爆发！赛道正式开启，国内企业迅速就位

第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行

基本半导体获博世战略投资

基本半导体完成数亿元B轮融资，打造行业领先的碳化硅IDM企业

闻泰12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心投资超300亿元

创新引领发展、合作共赢未来 2020中欧第三代半导体产业高峰论坛在深圳成功召开

青铜剑科技发布全碳化硅器件解决方案，助力新能源汽车产业发展

中欧“大咖”齐聚深圳，共话第三代半导体发展

BASiC SiC Inside! 基本半导体发展驶入“快车道”

国产芯片真金质！基本半导体挑战极限高温测试“火”力全开

基本半导体获授5G产业技术联盟首届理事单位，助推5G商用进程

基本半导体亮相PCIM Asia，共创“芯”未来

基本半导体与广电计量达成战略合作，加快推出车规级碳化硅器件