SiC需求爆发!赛道正式开启,国内企业迅速就位
第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
基本半导体获博世战略投资
基本半导体完成数亿元B轮融资,打造行业领先的碳化硅IDM企业
闻泰12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心投资超300亿元
创新引领发展、合作共赢未来 2020中欧第三代半导体产业高峰论坛在深圳成功召开
青铜剑科技发布全碳化硅器件解决方案,助力新能源汽车产业发展
中欧“大咖”齐聚深圳,共话第三代半导体发展
BASiC SiC Inside! 基本半导体发展驶入“快车道”
国产芯片真金质!基本半导体挑战极限高温测试“火”力全开
基本半导体获授5G产业技术联盟首届理事单位,助推5G商用进程
基本半导体亮相PCIM Asia,共创“芯”未来
基本半导体与广电计量达成战略合作,加快推出车规级碳化硅器件
基本半导体发布高可靠性1200V碳化硅MOSFET