搜索内容
登录
基板
2人关注
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
...展开
244
文章
34
视频
22
帖子
22980
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
方案
基板中互连的形成
2024-11-27
56阅读
Allegro Package Designer Plus中设置Degassing向导
2024-11-21
141阅读
这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板
2024-11-21
203阅读
BGA封装的制造工艺流程
2024-11-20
260阅读
技术前沿探索：玻璃基板嵌入技术(GPE)与玻璃基板扇出封装(eGFO)
2024-11-18
414阅读
集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究
2024-11-05
165阅读
韩国JNTC为三家芯片封装企业供应新型TGV玻璃基板
2024-11-01
427阅读
免费公开课！ 基于RedEDA的PCB与封装基板设计
2024-10-15
226阅读
解析SMT加工不良率:从多维度探讨提升产品质量的关键因素
2024-10-10
267阅读
集成电路封装基板工艺详解：推动电子工业迈向新高度！
2024-09-14
827阅读
三星电机瞄准高端封装市场,FCBGA技术引领未来增长
2024-09-05
705阅读
台厂建立E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代
2024-09-04
207阅读
PCB线路曝光：精细工艺铸就电子辉煌
2024-09-03
873阅读
全倒装共阴节能COB超微小间距LED显示屏P0.6/P0.7闪亮登场。
2024-08-30
159阅读
热电分离工艺铜基板：电子领域的创新力量
2024-08-22
447阅读
GigaModule系列产品特性简介
2024-08-22
598阅读
通俗易懂的理解，什么是芯片？
2024-08-22
2w阅读
探寻玻璃基板在半导体封装中的独特魅力
2024-08-21
664阅读
热电分离铜基板：构建高性能电子生态的基石
2024-08-15
390阅读
多维度创新加持，助力黄山谷捷奠定高质量发展基础
2024-08-07
216阅读
上一页
1
/
14
下一页
相关推荐
更多 >
智慧城市
Pt100
TE Connectivity
可变增益放大器
电子管
创意
BT136
OLED显示屏
光耦型号
DesignSpark
自锁电路
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
