芯片晶圆代工和封测工艺流程

封测设备行业成新“蓝海”，耐科装备IPO上市助力国产化替代

华宇电子亮相2022世界集成电路大会

华润微电子功率半导体封测基地项目首批设备搬入

德州仪器成都封装测试厂即将投产，芯片交付再加速

芯和半导体参加“半导体制造与先进封测论坛”并发表演讲

半导体封测企业华宇电子冲刺深主板上市！募资6.27亿扩产及研究5G射频芯片测试技术等

太极半导体荣获西部数据“2020—2022年度优秀合作伙伴”

封测设备行业成新“蓝海”，耐科装备IPO上市助力国产化替代

融资看点 威兆半导体完成C轮数亿元战略融资 世禹精密完成数亿元战略股权融资

耐科装备“2021-2022中国半导体封测最佳品牌”

封装测试专用设备生产商联动科技登录创业板

国奥科技抢跑第三代半导体封测市场的两大关键

长电科技2022年上半年实现营业收入155.94亿元

军工集成电路设计封测企业振华风光登录科创板

长城签约锡山经开区打造钙钛矿产业基地及第三代半导体模组封测制造基地

紫光集团致力打造具有全球竞争力和影响力世界一流高科技产业

华进半导体推动有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展

封测企业华进半导体荣获无锡高新区科技创新贡献奖

显示驱动芯片封测行业景气度持续提升，中国大陆2021年同比增长超四成