搜索内容
登录
封装测试
9人关注
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
...展开
154
文章
6
视频
1
帖子
24575
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
芯片封装测试包括哪些?
2023-06-28
3401阅读
美光宣布向西安投资43亿!服软了吗?一个月前刚被我国制裁!
2023-06-19
688阅读
美光将在西安封装测试工厂投资逾43亿元人民币
2023-06-16
1025阅读
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31
2316阅读
集成电路封装测试
2023-05-25
3653阅读
SIP封装测试
2023-05-19
2821阅读
芯片封装测试流程详解
2023-05-19
3377阅读
一文带你了解芯片制造过程!
2023-05-16
1299阅读
即将发行!中芯集成25日公演26日申购,募资125亿登陆科创板
2023-05-05
838阅读
浅谈封装测试工艺及封装形式发展
2023-03-23
1127阅读
OEM是什么?该如何选择呢?
2022-12-07
4567阅读
未来已来,半导体产业线上线下研讨会迎来“芯”时代,七大亮点一睹为快
2022-11-28
1117阅读
国产封装材料为何被卡喉咙?市场发展现状如何?
2022-11-08
965阅读
TI成都制造基地封装/测试厂扩建即将投产,提供强有力本土支持
2022-11-08
2415阅读
封装测试工艺流程介绍分析
2022-09-28
2187阅读
经济日报:国内芯片市场等待更多企业
2022-08-31
1085阅读
芯片封装测试流程详解
2022-08-08
8499阅读
工艺集成与封装测试技术介绍
2022-08-02
564阅读
吉莱微投资1.78亿元生产线技改升级项目
2022-07-12
2389阅读
芯片的封装测试技术与讨论
2022-07-06
650阅读
上一页
5
/
8
下一页
相关推荐
更多 >
拆解
3D打印
贸泽电子
OGS
EUV
14nm
寒武纪
半导体芯片
EnOcean
Heilind
4K
×
20
完善资料,
赚取积分