搜索内容
登录
封装
122人关注
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
...展开
4317
文章
95
视频
1141
帖子
143024
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
方案
D2-PAK封装中的UF3C SiC FET
56浏览
深圳市华沣恒霖电子科技有限公司
立即咨询
优恩半导体SOD-882/DFN1006封装ESD静电二极管ESD15V88D-A型号产品供应
79浏览
深圳市优恩半导体有限公司
立即咨询
ESD05V88D-A型号ESD静电二极管
67浏览
深圳市优恩半导体有限公司
立即咨询
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
74ls74
MPU6050
Protues
UHD
STC12C5A60S2
×
20
完善资料,
赚取积分