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请问LF442这款器件有贴片（SOIC）封装的吗？

OPA548 DDPAK封装的红色部分应该怎么连接呢？

请问LMV321 DBV和DCK封装管脚排列是否相同？

OPA817跟opa818一样的封装，为什么两者的热阻不一样呢？

客户有哪些封装案例，一句克服使用让PCBA工厂泪流满面

STM8S003F3用8M 20ppm 49S封装的那种晶振，能否做到24小时定时最大误差5S？

求助，关于CMSIS-OS对FreeRTOS封装的问题求解

电子元器件的封装形式有哪几种？

请问CY7C65621封装的焊盘如何接？

AD811JR封装输出受限且发生衰减，这种情况怎么解决？

TLM4644封装上最后一行的标识有啥意义?

LT3787电源SSOP封装芯片，空载时IC本体发热85℃，比较烫手是什么原因？

HEADER 10X2的封装方式是什么？

AD811JR Grade Only ±12 V这种封装只能正负12V供电吗？

ad693ad和ad693aq的封装有什么区别？

S32DS中如何选择S32K144的封装？

单片机的中测和成测是指什么意思，封装的测试还是功能？

为什么要将两个mos管封装到一个芯片内，这样做有什么好处呢？

请问有没有单片机封装的CPU?