搜索内容
登录
封装
122人关注
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
...展开
4325
文章
95
视频
1141
帖子
143055
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
方案
232
01:50
半导体王炸——碳化硅(SiC)全球市场规模究竟有多大? #SiC银烧结设备 #SiC封装设备 #ZR电机
国奥goaltech
242
00:45
800G系列产品—第一篇:800G封装模式是哪个你知道吗?#光模块 #光纤跳线 #态路通信
一只冷包子
265
00:13
RedEDA CIS配置和封装预览功能#pcb设计 #eda #原理图 #电子工程师 #工业
上海弘快科技有限公司
308
02:31
SOP芯片出现三种宽度是怎么分?采购不要再拿错封装了
芯广场
289
04:00
固化快,粘接强度高!芯片保护胶助力高效制造#芯片封装 #环氧胶
泰达克电子材料
1278
02:46
电子元件SOP 、SSOP、TSOP 、TSSOP跟MSOP封装有什么区别?看实物
芯广场
407
01:29
RedEDA V2.0为弘快科技商业化的第二个大版本,原理图-PCB-芯片封装全流程设计#芯片 #pcb
上海弘快科技有限公司
387
本公司自建的封装厂.自主研发生产电源管理芯片.欢迎咨询和了解产品信息.
深圳立元微科技
191
00:27
封装剪切拉力测试仪金线推力拉力测试机
力标精密设备
291
02:49
超微锡膏在sip微凸点预置中的应用
jf_17722107
205
03:26
一步一纳米:探索微观世界的极限技术
北京中科同志科技股份有限公司
199
04:29
正运动技术自定义API封装例程# 运动控制器# 工业自动化
正运动技术
214
09:21
正运动技术PC函数库辅助库的封装# 正运动技术# 运动控制器# 工业自动化
正运动技术
384
00:11
芯片填充胶厂家-专业芯片胶,芯片封装胶研发生产-汉思新材料# #芯片 #集成电路 #电子胶粘剂 #芯片封装
汉思新材料
206
00:19
Underfill材料厂商-汉思新材料-15年专注于芯片封装胶研发生产。 #芯片 #集成电路 #胶粘剂
汉思新材料
166
13:48
028. 28 Cycript06 封装cy文件 #硬声创作季
充八万
179
01:06
WLCSP封装是一种非常小型的半导体芯片封装方式
YS YYDS
235
00:39
#工作原理大揭秘 #电路知识
MDD辰达半导体
155
04:08
表面贴器件的通用封装焊接
电子学习
315
01:46
QFP100封装焊接技术
电子学习
上一页
2
/
5
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
74ls74
MPU6050
Protues
UHD
STC12C5A60S2
×
20
完善资料,
赚取积分