是德科技联合新思科技、Ansys推出了一个全新的集成射频设计迁移流程

新思科技携手Ansys和三星共同开发14LPU工艺的全新射频集成电路设计

是德科技和Ansys携手为4nm射频FinFET制程打造全新参考流程

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射频设计里，为什么是50欧姆？

Cadence与联电共同开发认证的毫米波参考流程达成一次流片成功

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射频设计中dB

最大功率传输的必要条件：负载阻抗和源阻抗共轭匹配

六个技巧助你轻松解决射频和微波设计挑战

邻信道干扰的来源

解决射频设计中的热问题

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