德国康佳特携手恩智浦,推出基于i.MX 95处理器的计算模块

康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列处理器的新款SMARC模块

装载了工业物联网(IIoT)产品,将赋予其额外的价值

康佳特推出全新SMARC模块

康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布 COM-HPC Mini规范现已完善

康佳特推出aReady.COM新产品家族—aReady. 战略的第一个关键阶段

康佳特在其x86计算机模块集成Hypervisor简化系统整合

康佳特推出搭载全新英特尔®酷睿™ Ultra 处理器的COM Express紧凑型模块

康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新上任CEO

康佳特推出基于第13代英特尔酷睿带有表贴内存的新款超坚固计算机模块

康佳特喜迎PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准, 重磅推出COM-HPC Mini

康佳特COM Express模块通过IEC-60068铁路认证

康佳特向中国市场展示了业界最全面的COM-HPC生态系统

康佳特和控创签署COM-HPC联合评估载板标准化协议

康佳特推出全新载板设计培训课程

康佳特扩展基于第13代英特尔酷睿处理器的COM-HPC计算机模块产品系列-推出具备LGA插槽的高端版本

康佳特推出基于第13代英特尔酷睿处理器的新计算机模块

实现机器人边缘计算模块化

高性能被动散热模块

迈向混合关键实时服务器市场