新思科技与英特尔在UCIe互操作性测试进展

芯砺智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片成功回片

HIM模块异构集成如何开荒？HIM-EC电子烟模块首当其冲

人工智能的影响力正在蔓延

盘点孔科微电子HIM-EC异构集成模块应用电子烟行业凸显优势-PCBA方案板与电池电芯集成模块化简易组装

异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？

3D异构集成与 COTS （商用现成品）小芯片的发展问题

BBCube3D以混合3D方法实现异构集成

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变

中科芯在“振兴杯”全国青年职业技能大赛创新创效专项赛中斩获铜奖

长电科技高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间 长电科技第三季利润达9.1亿

系统级芯片设计趋势之下，西门子EDA的前瞻部署

异构集成趋势下，如何解决暗硅效应？

EDA如何助力3D IC异构集成

拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开

超越摩尔，三星的异构集成之路

应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

超异构集成时代到来 采用混合架构的英特尔Alder Lake和独立显卡大放光彩

英特尔院士Johanna Swan：极致的异构集成是半导体封装未来趋势

异构集成将推动摩尔定律趋势继续有效