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微电子封装技术讲义[325页]
混合键合技术大揭秘:优点、应用与发展一网打尽
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微电子封装技术BGA与CSP应用特点
锡膏印刷工艺介绍
中国第一个三维封装“973”项目的首席科学家朱文辉科研事业经历
JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》