共晶烧结贴片技术革新：氮气保护下的封装奇迹

微电子封装中助焊剂的分析及激光焊锡技术的应用

离子束抛光在微电子封装失效分析领域的应用

金硅共晶焊接：实现高精度微电子封装的理想选择

引线键合技术：微电子封装的隐形力量，你了解多少？

使用低α粒子锡膏降低微电子封装的软错误率

微电子封装技术讲义[325页]

混合键合技术大揭秘：优点、应用与发展一网打尽

新型微电子封装技术问题及改进方案标准化研究

微电子封装技术BGA与CSP应用特点

锡膏印刷工艺介绍

中国第一个三维封装“973”项目的首席科学家朱文辉科研事业经历

JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》