天玑8400 搭载G720 GPU性能能效双飙，打造惊艳越级游戏体验

中国5G用户超10亿！本田和日产计划2026年合并！一周科技新闻点评

天玑 8400全大核架构加持，性能、能效突破惊艳全场

什么造就了优秀的手机芯片？

AMD或涉足手机芯片市场

传AMD再次进军手机芯片领域，能否打破PC厂商折戟移动市场的“诅咒”

补齐拼图后，高通终于猛推“三端归一”

高通新推手机芯片技术,携手小米等伙伴强化AI应用合作

行家放话！骁龙8至尊版是一条大冰龙：彻底稳了

联发科发布天玑9400手机芯片

手机芯片的历史与发展

3nm手机SoC芯片即将迎来终极PK

小米重新投入芯片自主研发，预计2025年将推出手机定制SoC

高通第三财季业绩亮眼，手机芯片销售强劲增长

性能杀手锏！台积电3nm工艺迭代，新一代手机芯片交战

今日看点丨台积电3纳米助攻 Google自研手机芯片进入流片阶段；传丰田寻求在上海生产电动汽车

联发科有望跻身三星旗舰供应链，天玑芯片或成Galaxy S25新选择

紫光展锐同比增长64%！2024Q1全球手机芯片出货量排名出炉

今日看点丨中国商务部宣布启动进口共聚聚甲醛反倾销调查；西门子将以35亿欧元的价格出售Innotics电机驱动部

联发科业绩表现持续向好，预计手机业务增长逾两位数