飞驰中的一亿行代码:智能汽车如何安全上路?
本周五|TSO.ai:打通AI应用“最后一公里”,降低芯片测试成本
爱“拼”才会赢:Multi-Die如何引领后摩尔时代的创新?
芯片接口IP:数字世界的第一层“屏障”
TSO.ai芯片测试空间优化方案:打通AI应用“最后一公里”
AI如何颠覆传统芯片验证方式?
连续七年领跑Gartner魔力象限,新思科技全面构筑软件安全
十年磨一剑,解密苹果XR的iPhone时刻
本周五|拥抱开源,拥抱OpenChain
新思科技系统级解决方案赋能Arm全新计算平台,携手加速下一代移动SoC开发
下周五|拥抱开源,拥抱OpenChain
FinFET到GAA:先进制程,先要“支棱起来”
新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发
明天开课|物理验证一招制胜,IC设计快人一步
拥抱开源,拥抱OpenChain
人不学习枉少年
《麻省理工科技评论》:38%的半导体公司将采用Multi-Die系统
新思科技ZeBu Server 5首发即实现超4000亿门销量,加速系统级芯片数字孪生
本周五|物理验证一招制胜,IC设计快人一步
下周五|物理验证一招制胜,IC设计快人一步