新思科技携手英特尔推出可量产Multi-Die芯片设计解决方案
新思科技引领EMIB封装技术革新,推出量产级多裸晶芯片设计参考流程
AI+EDA加速万物智能时代的到来
AI+EDA加速双向赋能,引领万物智能时代的创新
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新
新思科技受邀参加2024世界人工智能大会
新思科技针对主要代工厂提供丰富多样的UCIe IP解决方案
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案
新思科技发布PCIe 7.0 IP解决方案,赋能AI与HPC前沿设计
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案
三星与新思科技携手,备战2nm工艺量产
新思科技Q2营收不及预期
新思科技x Multibeam推出业界首款可量产电子束光刻系统 无需掩膜
新思科技将出售软件质量与安全部门
新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证
新思科技与台积公司深化EDA与IP合作
新思科技与台积公司深度合作,推动芯片设计创新
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
是德科技、新思科技和Ansys推出全新集成射频设计迁移流程
是德科技联合新思科技、Ansys推出了一个全新的集成射频设计迁移流程