QORVO宣布联合其他领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF

苹果第三代AirPods以及第一代头戴耳机Studio有望在明年同步登场

Qorvo联合无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF™

Silicon Labs蓝牙可解决物联网的诸多诉求

具有主动降噪功能的Beats Solo Pro

芯科科技推出了新一代的无线芯片开发套件EFR32xG22系列

苹果公司正在研发一款高端无线降噪耳机

博通欲出售无线芯片部门 联发科或收割部分芯片业务

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物联网云服务连接的方式方案比较

华为的5G智能手机将需要更大的电池和非常规的冷却解决方案

高通任职七年的工程师遭解雇，在高通AY大楼坠落疑似自杀

TD-SCDMA手机市场的Maxim的芯片集典型应用详解

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极域：为中小学课堂引入专有“教室云”

通信标准纷纷涌入争夺物联网市场

物联网时代下的无线芯片及模组厂商

Silicon Labs推出支持802.15.4/4g标准的最新Sub-GHz无线产品