半导体封测行业显著复苏,高端封测市场潜力巨大

日月光推出powerSiP创新供电平台

日月光宣布推出powerSiP™创新供电平台，可减少信号及传输损耗

日月光投控今年运营业绩有望超去年，股价近期再创新高

日月光报告：4月营收同比增长5.78% 

日月光半导体封测大厂公布4月财报，营收稳健增长

日月光与日本政府就建设先进封装厂的谈判接近尾声

台积电封装产能需求稳健，与日月光等伙伴合作满足客户需求

日月光投控再获苹果重大订单

苹果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控赢得关键封装大单

日月光应邀出席SEMICON China异构集成(先进封装)国际会议

日月光推出先进封装平台新技术：微间距芯粒互连技术

日月光投控墨西哥购地进军北美车用电子市场

日月光成功赢得苹果M4芯片先进封装订单

今日看点丨小米汽车 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光夺苹果先进封装大单

日月光4.79亿元收购英飞凌工厂，深化战略合作

日月光斥资21亿元新台币收购英飞凌两座海外封测厂

日月光拟收购英飞凌两座后段封测厂

英飞凌出售两座封测厂，日月光接手

半导体封测厂积极扩充先进封装产能