晶合集成IPO提速!跃居全球晶圆代工第九,募资95亿向28nm先进制程升级
【芯闻精选】小米与美国防部达成诉讼和解,移出军事清单;晶合集成正式闯关科创板,拟募资120亿元
12英寸晶圆代工厂晶合集成科创板IPO获受理
产业投资基金“接力”,国产芯片有望爆发