MCU厂商2023年第三季度迎来转机：复苏迹象初现

力积电在日本扩产，全球多家企业争邀其设厂

晶能微电子项目落户秀洲，签约仪式在嘉兴举行

三星为争取台积电客户，调整代工厂定价

全球晶圆代工行业格局及市场趋势

润玛股份首次公开发行股票并在创业板上市审核终止

长光华芯出售设备与惟清半导体共建碳化硅项目

台胜科示警：2024年12英寸硅晶圆持续供过于求

台积电、三星美晶圆厂量产计划推迟

半导体晶圆制造SAP：助力推动新时代科技创新

国调基金助力润鹏半导体半导体特色工艺升级

台积电面临四大挑战，新任董事长魏哲家将接棒

燕东微晋级第五批国家级专精特新“小巨人”企业

芯联集成：8英寸硅基产能17万片/月，产品已供货大部分新能源汽车品牌

中国台湾公布14nm以下制程受管控

衍梓装备：业内首款改进工艺SiC栅氧制备设备

汽车半导体行业科普

应用材料上季度营收67.2亿美元，同比持平 全财年营收同比增长3%

晶圆制造、封装厂商明显感受到手机市场复苏！上游芯片供应商库存多季度持续下降

打破SiC难点！这家企业实现国产化突围