搜索内容
登录
晶圆
51人关注
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
...展开
4813
文章
49
视频
108
帖子
128133
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
方案
英飞凌与Wolfspeed延长SiC晶圆供应协议
2024-01-25
196阅读
集成电路封装关键流程：由晶圆到成品芯片
2024-01-25
1181阅读
浅谈碳化硅功率半导体生产流程
2024-01-25
1117阅读
浅析“大芯片”的挑战、模式和架构
2024-01-24
1270阅读
台积电3nm工艺晶圆价格飙升，收入激增
2024-01-24
762阅读
英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸多年期碳化硅150mm晶圆供应协议
2024-01-24
557阅读
世界先进预期2024年第一季度运营将伴随着产业复苏
2024-01-24
602阅读
为什么单颗裸芯会被称为die呢？
2024-01-24
3085阅读
SiC巨头的2024，很悲观
2024-01-23
1259阅读
力积电黄崇仁：全球半导体建厂成本，中国大陆最低！
2024-01-23
523阅读
三星电子和SK海力士将联合投资622万亿韩元 推进“超级集群”计划
2024-01-23
663阅读
适用于超小尺寸半导体芯片的激光微纳加工技术有哪些？
2024-01-23
2438阅读
欧洲晶圆代工注定失败？欧洲为什么缺乏先进制程的晶圆厂呢？
2024-01-23
942阅读
半导体市场将在2024年复苏
2024-01-23
613阅读
晶圆需要抛光的原因分析
2024-01-22
1005阅读
上扬软件与新加坡D-SIMLAB形成战略合作 发力Auto 4.0
2024-01-22
1106阅读
住友精密推出具备PZT薄膜沉积与图案化能力的MEMS Infinity代工服务
2024-01-22
1287阅读
干法刻蚀常用设备的原理及结构
2024-01-20
7940阅读
突破划片机技术瓶颈，博捷芯BJX3352助力晶圆切割行业升级
2024-01-19
509阅读
流片失败那些事儿 如何提高芯片一次流片成功率降低设计成本？
2024-01-19
4460阅读
上一页
35
/
243
下一页
相关推荐
更多 >
拆解
3D打印
贸泽电子
OGS
EUV
14nm
寒武纪
半导体芯片
EnOcean
Heilind
4K
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
