供应紧俏 被动元件Q2缺货加剧

华为计划在英国剑桥斥巨资建设晶片研发中心,建厂的土地使用问题已谈妥

晶片商开发的整合型Type-C晶片将会成为下一大发展趋势

康佳展出了65英寸Mini LED背光电视，其峰值亮度超过2000nit

DLP显示技术的创新产品和应用介绍

英特尔第九代core处理器正式发布

电子产品覆晶封装与扇出型封装之间的竞争分析

国巨陈泰铭：MLCC、晶片电阻缺货到2019年无解

迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路

莱迪思第二财季财报

全球半导体产值销售不如预期，4G手机为晶片商带来压力与影响

氮化镓(GaN)衬底晶片实现国产 苏州纳维的2英寸氮化镓名列第一

受惠晶片,三星电子Q3业绩创新高,计划明年继续扩产DRAM

晶片双雄高通、联发科激战，争夺芯片市场

新一代MacBook Pro更省电？传苹果在开发ARM新晶片，锁定低功耗功能

三安带动涨价，LED晶片起振

美方阻止中方基金收购晶片制造企业 恐称会扰乱美军供应链

英特尔全力布局AI 明年将推出多个专用AI晶片

俄媒报道的“中国杀手晶片害了美国未来战舰”实为未经证实消息

IC市场显示手机晶片价格飙升 CAGR达到6.7%