三星Exynos 9611移动智能芯片介绍

FPGA智能芯片需要的是颠覆性的技术创新

上海印发《关于建设人工智能上海高地 构建一流创新生态的行动方案（2019-2021年）》

启英泰伦最新推出二代语音AI嵌入式芯片

竹间智能应邀参加世界人工智能大会，“AI力”MAX

FPGA将在众多AI芯片中脱颖而出

2019世界人工智能大会—AI引擎“芯”未来峰会

提前探营，带你解密2019世界人工智能大会“亮点”

创新平台、重大科研成果不断涌现，顶尖机构一直在“招兵买马”

2019中国国际智能产业博览会将在重庆举行

首款国产智能嵌入式芯片打破国外垄断

关于7nm芯片的性能分析和发展之路

从可以用到很好用 人工智能还要继续努力

骁龙人工智能芯片赋能手机迎接AI时代

首个人工智能创新应用先导区启动建设 促进人工智能和实体经济深度融合

中科院相关院所的14个集成电路成果项目，26日签约落户武汉东湖高新区

谁才是百亿美元AI芯片市场的王者

在AEIMR五大行业中寻找国产智能芯片“同时起跑”的新机遇

阿里云联合芯片合作伙伴推出的两款家电行业定制智能芯片

高通推出第三代骁龙智能座舱芯片平台