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武汉工厂打造了数字化和创新项目展示和运用平台
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全球半导体设备市场规模约600亿美元,前道设备占据主要市场份额
英国推出“Nudgebox”和“LamPORE”两种新的新冠病毒检测法
中德双方在工业互联网领域技术加强数据空间领域的共识与合作
中德双方在工业互联网领域技术进一步交流合作起到了积极推动作用
2030预计全球AI市场规模将达15.7万亿美元
金属3D打印在中国医疗设备行业中被广泛采用
IEEE利用TSN 技术与 OPC UA 通讯协议技术的结合，提供工业网际网路
SPEE3D系统正在迅速成为澳大利亚陆军3D打印功能的“骨干”
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