上海贝岭亮相SEMI-e2024第六届深圳国际半导体展

上海贝岭荣获2023年度汽车电子科学技术奖“领军企业奖”

同星智能荣获第四届“海聚英才”全球创新创业大赛最高奖项“金聚奖”

后摩智能首款存算一体智驾芯片获评突出创新产品奖

AMD发布超小车规级FPGA，赋能ADAS与数字座舱

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立讯精密拟收购Leoni AG及其全资子公司股权

华阳通用荣获2023年度汽车电子科学技术奖突出创新产品奖

ADAYO华阳在智能显示领域的产品布局

喜报 | 同星智能荣登国家级专精特新“小巨人”企业榜单

基本半导体碳化硅MOSFET通过AEC-Q101车规级认证

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微源半导体荣获2023年度汽车电子科学技术奖新锐企业奖

Qorvo改写汽车未来的三大技术方案

芯片开发与整车开发的协同适应策略探讨

国芯科技斩获2024年世界半导体大会两大奖项

国芯科技CCL1100B芯片内部测试成功

长电科技持续发力ADAS等应用领域

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